詳細信息
- ;1,3-苯二酚雙(二苯基磷酸酯);間苯二酚雙(二苯基磷酸酯);RDP;
- tetraphenyl m-phenylene bis(phosphate)
- ;Reofos RDP;benzene-1,3-diyl tetraphenyl bis(phosphate);(2,3,4,6-tetraphenyl-5-phosphonatooxy-phenyl) phosphate;Tetraphenyl resorcinol bis(diphenylphosphate);RDP;Resorcinol Bis (diphenyl phosphate);Bis(diphenyl phosphate);Fyrolflex RDP;DAIHACHI CR-733S;Resorcinol bis(diphenyl phosphate);
- InChI=1/C30H24O8P2/c31-39(32,33)37-29-26(22-15-7-2-8-16-22)25(21-13-5-1-6-14-21)27(23-17-9-3-10-18-23)30(38-40(34,35)36)28(29)24-19-11-4-12-20-24/h1-20H,(H2,31,32,33)(H2,34,35,36)/p-4
- 754.9°C at 760 mmHg
- 410.4°C
化學名稱:間苯二酚四苯基二磷酸酯(RDP)
分子式:C30H24O8P2
分子量:574.45
CAS No. 57583-54-7
EINECS登錄號260-830-6
色度:(APHA)≤80
含量;≥99.50
酸值(mgKOH/g) ≤0.10
水份(w/w)% ≤0.20
物理性質
外觀 液體
顏色 無色至淡黃色
含量 ≥99
相對密度(50℃):1.347 g/cm3
沸點, °C:412.40 ℃
折光率(25℃)1.5518-1.5630
閉杯閃點, °C:225℃應用
間苯二酚四苯基二磷酸酯可用于制備一種熱固性氰酸酯樹脂組合物,包括如下成分:多官能氰酸酯、環氧樹脂和阻燃劑。所述熱固性氰酸酯樹脂組合物還包括無機填料。本發明的熱固性樹脂組合物用于制備樹脂片材、樹脂復合物金屬銅箔、預浸料、層壓板、覆銅板層壓板和印制線路板等。本發明的樹脂組合物具有優良的耐熱性、耐濕性、阻燃性和低熱膨脹系數。所述磷系阻燃劑選自三(2,6-二甲基苯基)膦、間苯二酚雙[二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯]、間苯二酚四苯基二磷酸酯等。- CAS NO:57583-54-7
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